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基盤実装（基板実装）のやり方にはいろいろあります。まずは手はんだ。部品の一つ一つを基板に実装していく方法です。趣味で電気工作を楽しまれる方はまず手はんだで実装を行います。仕事で基盤実装（基板実装）される方でもまずは手はんだで実装をされる方がほとんどでしょう。なぜなら設計した回路が必ずしも一回で動作するとは限らないためです。基盤実装（基板実装）を手はんだで行うと信頼性や生産性が著しく悪くなります。しかし開発初期段階では基盤実装（基板実装）を機械で行ってしまうと基盤（基板）の問題なのか新規に採用した部品の問題なのか設計した電気回路の問題なのかの切り分けが困難になるため手はんだで基盤実装（基板実装）する方が最終的には開発が早く進みます。そうやって順番に各電気回路ブロックが正常に動作していることを確認していき、その基盤（基板）や使用している部品や定数で正常に動作することを確認します。その後数量が必要な場合にはマウンターを使って大量に基盤実装（基板実装）をすることになります。マウンターを使用して基盤実装（基板実装）する場合であってもやはり開発初期段階ではあまり数量を実装しないために、ほとんどの時間が基板実装部品の段取りをするための時間となります。例えば基板実装部品をマウンターにセットしたり、基板実装部品のマウントする位置のデータを入力したりといった作業です。 |
基盤実装（基板実装）に大きな変化がありました |
| 基板実装業界にとって2006年7月1日は大きな節目となりました。RoHS指令（ローズ指令）という指令に基づいてEU加盟国内において、特定有害物質の使用が制限されることになったのです。RoHSとはRestriction
of Hazardous Substances（危険物質に関する制限）の頭文字に由来しておりローズと読むのが一般的です。なぜこのRoHS指令（ローズ指令）が基盤実装（基板実装）業界に大きなインパクトを与えたかというと特定有害物質の中に鉛が含まれていたためです。（鉛・水銀・カドミウム,6価クロム,PBB,PBDEの6物質が特定有害物質です。）
このため鉛フリーはんだと呼ばれる鉛を含まないはんだが基盤実装（基板実装）に使われることになりました。この鉛を含まないはんだは鉛フリーはんだとよばれ鉛を含まないために融点が鉛はんだに比較して融点が高くなっています。基板実装部品すべてにおいてこれまでの共晶はんだ（融点183℃が最低）のりフロー温度ではなく鉛フリーはんだ（融点220度程度）のリフロー温度に耐えられるようなパッケージの工夫や基板実装部品のプラスチック部品の耐熱温度の強化、基板実装部品の半導体リード部分の鉛フリー化などが求められました。そういうわけで2006年7月1日は基盤実装（基板実装）業界だけでなく、基板実装部品の部品メーカー及びそれらを使用して機器をＥＵ加盟国に販売しているメーカーすべてに対して大きな節目となったのです。現在ではこの問題を解決するため鉛フリーはんだの融点を下げる研究が進んではいますがそれ以外にも濡れ性が悪いなど問題点は残っています。 |
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基盤実装（基板実装）で起こる問題 |
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基盤実装（基板実装）で起こる問題は実装不良と呼ばれます。基盤実装（基板実装）の実装不良はいろいろあります。例えばはんだブリッジ。はんだブリッジとは半導体のリードとリードの間にはんだが入ってショートしてしまう基盤実装（基板実装）の実装不良です。はんだ割れとは実装された部品と基板を接合してるはんだ部分が衝撃や基板にかかったストレスなどによって割れてしまう基盤実装（基板実装）の実装不良です。手はんだで部品実装を行った場合に起こることがあるのがいもはんだです。いもはんだは一見うまくはんだ付けができているかのように見え、それなりに動作もしますますが時間が経つにつれて接合していた部分にわれなどが起きるので注意が必要です。このようにはんだの接合が原因で起きる実装不良をはんだ不良と呼ぶこともあります。基盤実装（基板実装）の不良ははんだ不良だけではありません。ＱＦＰなどの基板実装部品のパッケージが９０度横に向いて実装されたり、基板実装部品のパッケージが１８０度反転したりして実装されることもあります。また、型番の異なる部品が実装されたり、定数の異なる部品が実装されても回路の動作に問題をきたす場合があるため充分なチェックが必要です。特に試作段階では基盤実装（基板実装）するためのデータも新規で作成することが大半であるためこのようなミスが起きることもしばしばあります。 |
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